無(wú)鉛錫膏

無(wú)鉛錫膏是一種環(huán)保型的焊接材料，不含有害的鉛元素，適用于電子產(chǎn)品制造等領(lǐng)域。該類型的錫膏銀含量較高，可達(dá)到95%以上，熔點(diǎn)在217°C至221°C之間，具有良好的焊接性能。

銀錫膏

銀錫膏是一種常用于焊接工藝的材料，含有一定比例的銀元素。銀錫膏的銀含量一般在80%至95%之間，熔點(diǎn)與無(wú)鉛錫膏相近。其粘度較低，為70至120 Pa·s，有助于提高焊接效率。

特點(diǎn)

回收含銀錫膏具有以下特點(diǎn)：

• 環(huán)保：回收含銀錫膏可以有效減少對(duì)環(huán)境的污染，實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)利用。
• 高銀含量：回收得到的銀錫膏銀含量高，可達(dá)到80%至95%以上，具有較高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
• 高熔點(diǎn)：銀錫膏的熔點(diǎn)較高，有助于焊接工藝的穩(wěn)定性和可靠性。
• 良好的焊接性能：回收的含銀錫膏能夠提供優(yōu)質(zhì)的焊接效果，確保焊接接點(diǎn)的可靠性。

應(yīng)用

回收的含銀錫膏廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造和焊接工藝中。其高銀含量和良好的焊接性能使其成為制造高質(zhì)量電子產(chǎn)品的重要材料。無(wú)鉛錫膏適用于環(huán)保焊接和高要求的電子元件焊接，而銀錫膏適用于一般電子元件焊接和通用焊接工藝。